详细分析了印刷电路板(PCB)的叠层结构设计,包括单板总层数,信号、电源及地层层数,尤其是信号、电源及地层的相对位置排列。具体研究了PCB的电源完整性设计,分析了高速电路中的电源分配网络(PDN)结构,得出PCB设计中可能影响电源完整性设计的因素。基于这些因素,进行了仿真分析,仿真结果验证了PCB电源完整性设计的可行性与合理性37卷第3期2016年3月对于双电源的10层板来说电源完整性设计-数控滚圆机滚弧机全自动数控滚圆机滚弧机倒角机，优先考虑结构3，第3层、第5层以及第8层都可走关键信号线和敏感线，性价比较高。对于12层及以上的单板PCB叠层结构设计，可选的组合方式较多，在此就不一一列举。本文有公司网站全自动滚圆机采集转载中国知网整理 http://www.gunyuanji.com  最重要的是参考布线的一般原则，结合项目的实际需求和成本，进行具体分析。2PCB的电源完整性设计2．1PDN基本结构及分析电源分配网络设计是解决电源完整性问题的关键。PDN包括从稳压模块到芯片的焊盘，再到裸芯片内分配本地电压和返回电流的片上金属层在内的所有互连［8］。PDN的基本结构如图1所示。图1PDN基本结构图Fig．1BasicstructureofPDN由图1可以看出，PDN主要由稳压模块、体电容器、陶瓷去耦电容、PCB平面(包括电源平面和地平面)、封装等构成。PDN设计的目的是提供一个从稳压模块到芯片负载低阻抗的路径，从而使得电流经过时不会产生很大的纹波噪声，最后到达负载的是一个稳定的电压。因此如何设计一个低阻抗的路径就成了PDN设计的关键，一般芯片规格书里会有具体的阻抗值，这个阻抗值被称为目标阻抗。由公式Z=2πfL可以看出，频率较高时回路电感L制约着阻抗。所以在进行PCB设计时必须考虑如何设计才能减小PDN路径上的回路电感，这样高频时回流路径上的阻抗才能够低于目标阻抗，符合PCB的电源完整性设计要求。分析图1的PDN基本结构，可以得知PDN中的环路电感包括以下3部分:①电源平面和地平面间的回路电感;②元器件或芯片负载安装到PCB上的寄生电感;③芯片内部的封装电感。但是由于研究探讨的是PCB的PDN设计，所以只考虑电源和地平面之间的环路电感。平面之间环路电感由以下公式得到:Lloop=(32pH/mil×h)×LwpH(1)式中:h为电源和地平面之间的垂直距离;L为电源和地平面的长度;w为电源完整性设计-数控滚圆机滚弧机全自动数控滚圆机滚弧机倒角机本文有公司网站全自动滚圆机采集转载中国知网整理 http://www.gunyuanji.com